SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師SMT工藝工程師章節(jié)練習(xí)(2019.05.08)

來源：考試資料網(wǎng)

1.判斷題KHA11+機(jī)種使的錫膏為QualitekDSP888型號(hào)。

2 IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于（）的情況下表示IC受潮且吸濕

3.判斷題PCB板開封24小時(shí)后不需要使用真空包裝進(jìn)行管控。

4 一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為（）

5.判斷題開班生產(chǎn)前需做三塊薄膜板印刷確認(rèn)品質(zhì)。

6 Siemens貼片機(jī)吸0603的元件應(yīng)用哪種吸嘴（）

7 96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的錫膏的熔點(diǎn)一般為。（）

8.名詞解釋Capacitor電容器

參考答案：一種利用平行平面間電荷聚集累積電場(chǎng)而儲(chǔ)存能量的組件。在以前傳統(tǒng)的制程多以紙卷間隔的形式作成電解電容；而在SMT的小型化的...

9 錫膏在開封使用時(shí)，須經(jīng)過（）重要的過程。

10 0402和0603元件料帶兩孔之間的距離應(yīng)為（）