手機維修考試手機維修綜合練習(xí)章節(jié)練習(xí)(2019.05.06)

來源：考試資料網(wǎng)

1 GSM手機的實時時鐘頻率一般為（）kHz。

2.填空題實時石英晶體的表面，大多數(shù)都標(biāo)有（）的字樣。

3.問答題手機直流穩(wěn)壓電源的作用是什么？

參考答案：將B+轉(zhuǎn)化為穩(wěn)定的電壓輸出，而且要輸出多路（組）不同的電壓，為整機各個電路（負載）供電，包括射頻部分和邏輯部分。

4.填空題通信企業(yè)是（）性、（）性很強的企業(yè)，是為國內(nèi)外廣大用戶服務(wù)的。

參考答案：公用、服務(wù)

5.問答題畫圖說明混頻器電路模型。

混頻器電路模型

6.填空題手機電路中使用的IC的封裝形式有：（）、（）、（）等。

參考答案：SOP；QFP；BGA封裝

7.問答題熱風(fēng)槍安裝電阻電容步驟是？

參考答案：1、風(fēng)槍溫度調(diào)到5-6檔，風(fēng)速1-2檔
2、在貼片元件上加適量松香
3、用鑷子夾元件對準(zhǔn)焊點 ...

8.填空題TWL3014系列音頻IC引腳的英文標(biāo)注名稱中，本機受話信號為（），本機送話信號為（）。

參考答案：EARP、EARN；MICIP、MICIN

9.填空題菜單操作可以（）出來的功能，是不能從（）解決的。

參考答案：調(diào)整；硬件的維修中

10 兩個高電平信號通過與非門，輸出（）。