在目前的高端智能手機中，基帶處理器一般都是（）封裝的。

摔壞手機的檢修注意要點是什么？

請描述手機制造過程。

在手機當中，供電部分的電流是（），信號部分的電流是（）。

用示波器在T18的CPU上無法測量到的時鐘信號是（）

二極管的二個極分別是（）

請描述iphone手機的故障分類和主要檢修方法。

撥打或者接聽電話時，屏幕不自動關閉，一般是哪個組件壞了？（）

手機中射頻電路中的功率放大器，很少是BGA封裝的，大多數(shù)是QFN或者LGA封裝的，這兩種封裝有利于功率放大器工作時散熱。

鎖相技術具有頻率跟蹤和低門限性能。