手機維修（中級）章節(jié)練習(xí)(2020.03.20)

來源：考試資料網(wǎng)

1.填空題在石英晶片的兩面鍍銀，引出電極，然后封裝在由（）或（）、（）等材料制成的外殼里就得到晶體振蕩器。

參考答案：金屬；膠木；玻璃

2 GSM采用TDMA，小區(qū)半徑很大，最大為（），因次需要進行時序調(diào)整，以保證信號在恰當(dāng)?shù)臅r候到達基站。

3.填空題在諾基亞手機電路中，BSI檢測電路開路將引起（）

參考答案：不入網(wǎng)

4.填空題所謂程序就是根據(jù)所要解決問題的要求，應(yīng)用指令系統(tǒng)中所包含的指令、編成一組（）的集合。

參考答案：有次序的指令

5.填空題以下故障現(xiàn)象中不為諾基亞射頻IC損壞引起的是（）

6 CDMA系統(tǒng)中使用兩種偽隨機不碼系列包括（）。

7.問答題手機信號差可能原因是什么？如何檢修？

參考答案：導(dǎo)致信號差的可能原因有：
1.接收高頻通道（天線開關(guān)、接收濾波器、LNA電路），可用模擬天線法判斷；

8.填空題諾基亞手機電路中，TXC表示（）

參考答案：發(fā)射功率等級信號

9 下列項中不屬于上行鏈路SACCH承載有關(guān)的是（）。

10 移動臺最大發(fā)射功率為（）。