SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師綜合練習(xí)章節(jié)練習(xí)(2019.04.26)

來(lái)源：考試資料網(wǎng)

1.填空題貼片機(jī)按照速度進(jìn)行分類(lèi)，可分為：（）、中速貼片機(jī)、高速貼片機(jī)、超高速貼片機(jī)。

參考答案：低速貼片機(jī)

2.判斷題錫膏的使用不必遵循“先入先出”的原則。（）

3 常用的MARK點(diǎn)的形狀有哪些（）。

4.判斷題OQC是出貨檢驗(yàn)品管。

5 6.8M歐姆5%其從電子組件表面符號(hào)表示為（）。

6.填空題QC七大手法有調(diào)查表、數(shù)據(jù)分層法、散布圖、因果圖、控制圖、（）、（）等。

參考答案：直方圖；排列圖

7.判斷題再流焊工藝的最大特點(diǎn)是具有自定位效應(yīng)。（）

8.填空題SMT的組裝方式可以分為哪三種類(lèi)型：（）、雙面混裝、全表面組裝

參考答案：單面混裝、

9 SMT中文意思是什么（）。

10.問(wèn)答題THT技術(shù)與SMT技術(shù)的區(qū)別？

參考答案：從組裝工藝技術(shù)的角度分析，是“貼”和“插”，二者的差別還體現(xiàn)在：基板、元...