半導(dǎo)體芯片制造工半導(dǎo)體芯片制造高級(jí)工章節(jié)練習(xí)(2019.04.26)

來源：考試資料網(wǎng)

1.填空題外延層的遷移率低的因素有原材料純度（）；反應(yīng)室漏氣；外延層的晶體（）；系統(tǒng)沾污等；載氣純度不夠；外延層晶體缺陷多；生長工藝條件不適宜。

參考答案：不夠；質(zhì)量差

2 平行縫焊的工藝參數(shù)有焊接電流、焊接速度、焊輪壓力和焊輪椎頂角。焊輪壓力影響蓋板和焊環(huán)之間高阻點(diǎn)的（）。壓力太大，電阻值下降，對(duì)形成焊點(diǎn)不利，焊輪壓力太小，則造成接觸不良，不但形不成良好點(diǎn)。

3.填空題雜質(zhì)原子在半導(dǎo)體中的擴(kuò)散機(jī)理比較復(fù)雜，但主要可分為（）擴(kuò)散和（）擴(kuò)散兩種。

參考答案：替位；間隙

4 塑封中注塑成型工藝主要工藝參數(shù)有（）、模具溫度、合模壓力、注射壓力、注射速度和成型時(shí)間。

5.問答題潔凈區(qū)工作人員應(yīng)注意些什么？

參考答案：保持部件與工具潔凈，保持個(gè)人清潔衛(wèi)生.不能把潔凈服提來提去，人員不能觸摸或翻動(dòng)潔凈服.禁止吃喝，禁止用手表，首飾，指甲油...

6.填空題在半導(dǎo)體制造工藝中往往把減薄、劃片、分片、裝片、內(nèi)引線鍵合和管殼封裝等一系列工藝稱為（）。

7.填空題如果熱壓楔形鍵合小于引線直徑1．5倍或大于3．0倍，其長度小于1．5倍或大于6．0倍，判引線鍵合（）。

8.問答題單晶片切割的質(zhì)量要求有哪些？

晶向偏離度總厚度誤差，平衡度，翹曲度等

9 金屬封裝主要用于混合集成電路封裝，外殼零件一般有底盤、管帽、引線和玻璃絕緣子組成。底盤、管帽和引線的材料常常是（）。

10.問答題有哪幾種常用的化學(xué)氣相淀積薄膜的方法？

常壓化學(xué)氣相淀積（APCVD.，
低壓化學(xué)氣相淀積（LPCVD.，
等離子體輔助CVD。