半導(dǎo)體芯片制造工半導(dǎo)體芯片制造中級(jí)工章節(jié)練習(xí)(2019.02.04)

來(lái)源：考試資料網(wǎng)

1.判斷題可靠性篩選可以剔除早期失效的產(chǎn)品。（）

2.判斷題厚膜漿料屬于牛頓流體，因此其粘度屬于正常黏度。（）

3.填空題半導(dǎo)體材料可根據(jù)其性能、晶體結(jié)構(gòu)、結(jié)晶程度、化學(xué)組成分類。比較通用的則是根據(jù)其化學(xué)組成可分為元素（）、（）半導(dǎo)體、固溶半導(dǎo)體三大類。

參考答案：半導(dǎo)體；化合物

4.問(wèn)答題敘述H₂還原SiCl₄外延的原理，寫出化學(xué)方程式。

參考答案：在氣相外延生長(zhǎng)過(guò)程中，首先是反應(yīng)劑輸運(yùn)到襯底表面；接著是它在襯底便面發(fā)生反應(yīng)釋放出硅原子，硅原子按襯底晶向成核，長(zhǎng)大成為...

5 離子注入層的深度主要取決于離子注入的（）。

6.判斷題在半導(dǎo)體中摻金是為了使非平衡載流子的壽命增加。（）

7.判斷題門陣列的基本結(jié)構(gòu)形式有兩種：一種是晶體管陣列，一種是門陣列（）

8 屬于絕緣體的正確答案是（）。

9.判斷題厚膜元件材料的粉末顆粒越小、表面形狀謦復(fù)雜，比表面積就越大，則表面自由能也就越高，對(duì)燒結(jié)越有利。（）

10.判斷題在半導(dǎo)體集成電路中，各元器件都是制作在同一晶片內(nèi)。因此要使它們起著預(yù)定的作用而不互相影響，就必須使它們?cè)陔娦阅苌舷嗷ソ^緣。（）