半導(dǎo)體芯片制造工半導(dǎo)體芯片制造中級(jí)工章節(jié)練習(xí)(2019.02.04)
來(lái)源:考試資料網(wǎng)參考答案:半導(dǎo)體;化合物
4.問(wèn)答題敘述H2還原SiCl4外延的原理,寫(xiě)出化學(xué)方程式。
參考答案:在氣相外延生長(zhǎng)過(guò)程中,首先是反應(yīng)劑輸運(yùn)到襯底表面;接著是它在襯底便面發(fā)生反應(yīng)釋放出硅原子,硅原子按襯底晶向成核,長(zhǎng)大成為...
