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問答題

【簡答題】敘述H₂還原SiCl₄外延的原理，寫出化學方程式。

答案：在氣相外延生長過程中，首先是反應劑輸運到襯底表面；接著是它在襯底便面發(fā)生反應釋放出硅原子，硅原子按襯底晶向成核，長大成為...

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答案：光刻是一種圖形復印和化學腐蝕相結合的精密表面加工技術。
對光刻工藝質(zhì)量的基本要求是：刻蝕的圖形完整、尺寸準確、...

【簡答題】集成電路封裝有哪些作用？

答案：

（1）機械支撐和機械保護作用。
（2）傳輸信號和分配電源的作用。
（3）熱耗散的作用。
（4）環(huán)境保護的作用。

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