SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師SMT設(shè)備工程師章節(jié)練習(xí)(2018.05.06)

來源：考試資料網(wǎng)

1 Reflow SPC管制圖中X-R圖，如215+5：（）

2 錫膏測(cè)厚儀是利用Laser光測(cè)：（）

3 對(duì)于貼片電容的的精度描述不正確的是（）

4 貼片操作人員使用供料器時(shí)應(yīng)該注意的事項(xiàng)（）

5 貼裝膠使用人員在使用貼裝膠時(shí)應(yīng)先確認(rèn)貼裝膠回溫時(shí)間在（）

6 若零件包裝方式為12w8P，則計(jì)數(shù)器Pitch尺寸須調(diào)整每次進(jìn)：（）

7 洄流焊加熱時(shí)要求焊膏具有的特性（）

8 零件的量測(cè)可利用下列哪些方式測(cè)量：（）a.光標(biāo)卡尺b.鋼尺c.千分厘d.C型夾e.坐標(biāo)機(jī)

9 洄流焊對(duì)PCB上元器件的要求（）

10 按照《生產(chǎn)設(shè)備管理規(guī)定》的有關(guān)內(nèi)容屬，于A類設(shè)備的是（）