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【簡(jiǎn)答題】例舉出兩種最廣泛使用的集成電路封裝材料。
答案:
兩種最廣泛使用的集成電路封裝材料是塑料封裝和陶瓷封裝。
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【簡(jiǎn)答題】例舉出傳統(tǒng)裝配的4個(gè)步驟。
答案:
傳統(tǒng)裝配的4個(gè)步驟:
1.背面減薄;
2.分片;
3.裝架;
4.引線鍵合。
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答案:
印刷電路板(PCB)又稱為底板或載體,用焊料將載有芯片的集成電路塊粘貼在板上的電路互連,同時(shí)使用連接作為其余產(chǎn)品的電子子...
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