解釋掃描投影光刻機是怎樣工作的？掃描投影光刻機努力解決什么問題？

描述電子回旋共振（ECR）。

什么是摻雜？例舉四種常用的摻雜雜質(zhì)并說明它們是n型還是p型？

解釋離子束擴展和空間電荷中和。

干法刻蝕的目的是什么？例舉干法刻蝕同濕法刻蝕相比具有的優(yōu)點。干法刻蝕的不足之處是什么？

給出投影掩模板的定義。投影掩模板和光掩模板的區(qū)別是什么？

哪種化學(xué)氣體經(jīng)常用來刻蝕多晶硅？描述刻蝕多晶硅的三個步驟。

定義刻蝕速率并描述它的計算公式。為什么希望有高的刻蝕速率？

解釋鋁已經(jīng)被選擇作為微芯片互連金屬的原因。

例出光刻的8個步驟，并對每一步做出簡要解釋。