IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

化學(xué)機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標？（）

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

芯片粘接的工藝過程包括（）。