- 搜標(biāo)題
- 搜題干
- 搜選項(xiàng)
問答題
【簡(jiǎn)答題】解釋正性光刻和負(fù)性光刻的區(qū)別？為什么正膠是普遍使用的光刻膠？最常用的正膠是指哪些膠？
答案：
正性光刻把與掩膜版上相同的圖形復(fù)制到硅片上，負(fù)性光刻把與掩膜版上圖形相反的圖形復(fù)制到硅片表面，這兩種基本工藝的主要區(qū)別在...
你可能感興趣的試題
問答題
【簡(jiǎn)答題】描述化學(xué)機(jī)械平坦化工藝。
答案：
CMP：通過比去除低處圖形更快的速率去除高處圖形以獲得均勻表面，是一種化學(xué)和機(jī)械作用結(jié)合的平坦化過程。它通過硅片和一個(gè)跑...
