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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】描述化學(xué)機(jī)械平坦化工藝。
答案：
CMP：通過(guò)比去除低處圖形更快的速率去除高處圖形以獲得均勻表面，是一種化學(xué)和機(jī)械作用結(jié)合的平坦化過(guò)程。它通過(guò)硅片和一個(gè)跑...
