免可控硅效應的方法從（）寄生管的總增益，以及消除寄生晶體管出發(fā)，主要有： 1. （）； 2. （）； 3. 使用可以吸收注入電荷的（）； 4. （）； 5. 最可靠的是（），可以消除所有寄生元件的產(chǎn)生。
最新試題
摻雜后退火時間一般在（）。
硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）
三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。
注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關？（）
新的平坦化方法有哪幾個？（）
CMP的設備構成包括（）。
光刻工藝對準誤差包括（）。
封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。
厚膜電阻的成分，一是導體顆粒，二是（）。
光刻工藝的特點包括（）。