例舉并描出旋轉(zhuǎn)涂膠的4個基本步驟。

例舉并討論引入銅金屬化的五大優(yōu)點。

刻蝕工藝有哪兩種類型？簡單描述各類刻蝕工藝。

例舉并解釋硅中固態(tài)雜質(zhì)擴散的三個步驟。

例舉離子注入工藝和擴散工藝相比的優(yōu)點和缺點。

干法刻蝕的目的是什么？例舉干法刻蝕同濕法刻蝕相比具有的優(yōu)點。干法刻蝕的不足之處是什么？

解釋光刻膠選擇比。要求的比例是高還是低？

解釋離子束擴展和空間電荷中和。

解釋掃描投影光刻機是怎樣工作的？掃描投影光刻機努力解決什么問題？

敘述氮化硅的濕法化學去除工藝。