單項(xiàng)選擇題COG/FOG流程：Pad Clean --（）--IC/FPC Prebond–IC/FPC MainBond。

A.ACF Attach
B.PCB
C.POL
D.FPC Attach


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1.單項(xiàng)選擇題“品質(zhì)”單詞拼寫正確的是（）。

A.Query
B.Quantity
C.Quality
D.Qaulites

2.單項(xiàng)選擇題POL段主要不良不包括以下哪項(xiàng)（）

A.POL切割不良
B.POL貼附偏移
C.POL異物
D.Cell異物

3.單項(xiàng)選擇題POL工藝不包括以下哪項(xiàng)（）

A.POL Cleaner
B.POL Attach
C.Rubbing
D.Auto Clave

4.單項(xiàng)選擇題在Rework工藝中COF Remove工序會(huì)用到的材料/工具不包括以下哪項(xiàng)（）

A.ACF去除液
B.酒精
C.熱風(fēng)槍
D.UV燈

5.單項(xiàng)選擇題以下哪個(gè)不屬于OLB工藝會(huì)用到的BOM材料（）。

A.ACF膠
B.BLU
C.COF
D.Ag膠