A.ET工序?qū)Ξa(chǎn)品進(jìn)行固定、對(duì)位的夾具
B.不需要維護(hù)和檢查
C.可以在上面隨意進(jìn)行MARK
D.放置產(chǎn)品時(shí)不需要對(duì)準(zhǔn)對(duì)位槽
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A.物料隨意放置
B.物料規(guī)劃標(biāo)識(shí)模糊
C.物料放在標(biāo)識(shí)范圍內(nèi)
D.非無塵產(chǎn)品帶入潔凈間
A.驅(qū)動(dòng)IC
B.偏光片
C.CF
D.電池
A.Interlock
B.報(bào)警器
C.EMO/EMS按鈕
D.感應(yīng)Sensor
A.BLU擺放拿起B(yǎng)LU上下側(cè),接觸BLU顯示區(qū)
B.用過的BLU Tray20個(gè)為一摞,放置在物料輸出口
C.確認(rèn)狀態(tài)指示燈在標(biāo)尺中間位置,以保證正負(fù)離子等量
D.確認(rèn)離子風(fēng)機(jī)位置與Mark位置一致防止ESD
A.用手直接取出
B.用粘紙膠帶將異物粘出或者用風(fēng)槍吹掉
C.用紙膠帶將異物粘出
D.用嘴輕輕吹掉
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最新試題
Module制程中,IC/COF不能放置在以下哪里()
正常生產(chǎn)時(shí),生產(chǎn)設(shè)備正常產(chǎn)線正常量產(chǎn),應(yīng)把設(shè)備狀態(tài)調(diào)到()
Module OLB/COG/FOG制程中,影響B(tài)onding狀態(tài)的最重要的輔材是()
以下是描述DGS現(xiàn)象的是()。
關(guān)于BLU&Panel投入中說法錯(cuò)誤的是?()
從一個(gè)畫面切換到另外一個(gè)畫面或者Power off時(shí)還留有原來畫面的圖像,該不良稱為()
Back Light的中文名稱是:()。
在燈下檢查BLU表面有無異物,若有異物應(yīng)()
插拔信號(hào)線應(yīng)該()。
以下屬于BD需要確認(rèn)的指標(biāo)是()