A.Dust
B.Cell
C.Particle
D.Practice
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.ET工序?qū)Ξa(chǎn)品進(jìn)行固定、對(duì)位的夾具
B.不需要維護(hù)和檢查
C.可以在上面隨意進(jìn)行MARK
D.放置產(chǎn)品時(shí)不需要對(duì)準(zhǔn)對(duì)位槽
A.物料隨意放置
B.物料規(guī)劃標(biāo)識(shí)模糊
C.物料放在標(biāo)識(shí)范圍內(nèi)
D.非無塵產(chǎn)品帶入潔凈間
A.驅(qū)動(dòng)IC
B.偏光片
C.CF
D.電池
A.Interlock
B.報(bào)警器
C.EMO/EMS按鈕
D.感應(yīng)Sensor
A.BLU擺放拿起B(yǎng)LU上下側(cè),接觸BLU顯示區(qū)
B.用過的BLU Tray20個(gè)為一摞,放置在物料輸出口
C.確認(rèn)狀態(tài)指示燈在標(biāo)尺中間位置,以保證正負(fù)離子等量
D.確認(rèn)離子風(fēng)機(jī)位置與Mark位置一致防止ESD
最新試題
Module制程設(shè)備上通常都有高效過濾器(FFU),其作用是()。
以下哪個(gè)不是模組常有的危險(xiǎn)源()
Flicker的現(xiàn)象,就是當(dāng)你看液晶顯示器的畫面上時(shí),畫面會(huì)有()的感覺
以下工具中為檢查工序?qū)S玫氖牵ǎ?/p>
以下屬于BD需要確認(rèn)的指標(biāo)是()
Module 制程點(diǎn)燈發(fā)生燒毀應(yīng)當(dāng)()
Final Test L0畫面主要檢測()。
以下項(xiàng)目中不屬于ASS’Y工序資材的是()
下列哪項(xiàng)不是TFT-LCD相關(guān)性能指標(biāo)()
Module制程中,用來作為半成品臨時(shí)存放的容器叫做()