影響封裝芯片特性的溫度有（）。

摻雜后退火時(shí)間一般在（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)？（）

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個(gè)工藝結(jié)合來實(shí)現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）