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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】試簡(jiǎn)述硅集成電路平面制造工藝流程中常規(guī)光刻工序正確的工藝步驟。
答案：
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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】什么是光刻，光刻系統(tǒng)的主要指標(biāo)有那些？
答案：
光刻（photolithography）就是將掩模版（光刻版）上的幾何圖形轉(zhuǎn)移到覆蓋在半導(dǎo)體襯底表面的對(duì)光輻照敏感薄膜材...
問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】以鋁互連系統(tǒng)作為一種電路芯片的電連系統(tǒng)時(shí)，若分別采用真空蒸鍍和磁控濺射工藝淀積鋁膜，應(yīng)分別從哪幾方面來(lái)提高其臺(tái)階覆蓋特性？
答案：
真空蒸鍍鋁膜通過(guò)襯底加熱和襯底旋轉(zhuǎn)來(lái)改善其臺(tái)階覆蓋特性。磁控濺射通過(guò)提高襯底溫度，在襯底上加射頻偏壓，采用強(qiáng)迫填充技術(shù)，...
