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制造一塊集成電路芯片需要經(jīng)歷集成電路設(shè)計、掩模板制造、原材料制造、芯片制造、封裝、測試等工序。
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判斷題
集成電路封裝的目的,在于保護芯片不受或少受外界環(huán)境的影響,并為之提供一個良好的工作條件,以使集成電路具有穩(wěn)定、正常的功能。
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單項選擇題
在超大規(guī)模集成電路工藝中,一般只采用()。
A.負膠
B.正膠
C.光刻膠
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