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集成電路封裝的目的,在于保護(hù)芯片不受或少受外界環(huán)境的影響,并為之提供一個(gè)良好的工作條件,以使集成電路具有穩(wěn)定、正常的功能。
答案:
正確
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單項(xiàng)選擇題
在超大規(guī)模集成電路工藝中,一般只采用()。
A.負(fù)膠
B.正膠
C.光刻膠
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單項(xiàng)選擇題
光刻要求晶圓片表面存在的圖案與掩膜版上的圖形對(duì)準(zhǔn),此特性指標(biāo)稱為()。
A.套準(zhǔn)精度
B.特征尺寸
C.分辨率
D.工藝寬容度
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