A.無損檢測應(yīng)與非破壞性檢測相結(jié)合
B.正確選用實(shí)施無損檢測的時(shí)間
C.正確選用最適當(dāng)?shù)臒o損檢測方法
D.綜合應(yīng)用各種無損檢測方法
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A.小晶片、小K值斜探頭
B.大晶片、小K值斜探頭
C.小晶片、大K值斜探頭
D.大晶片、大K值斜探頭
A.大角度斜探頭
B.小角度斜探頭
C.水浸探頭
D.直探頭
A.聲能集中，靈敏度高
B.有效檢測距離有限制
C.聲束小，每次掃查區(qū)域小
D.以上選項(xiàng)全部
A.聲束指向角
B.探頭近場長度
C.發(fā)射強(qiáng)度和對小缺陷的檢出能力
D.以上選項(xiàng)全部
A.A型脈沖穿透式
B.A型脈沖反射式
C.A型連續(xù)穿透式
D.A型連續(xù)反射式
最新試題
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射，這種波是（）。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波，沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭，缺陷回波高度降低一半時(shí)，探頭中心軸線所對應(yīng)的位置即為指示長度的端點(diǎn)，兩端點(diǎn)之間的直線長度即為缺陷指示長度。這種測長方法稱為（）。
測長法是根據(jù)測長缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測得的缺陷長度稱為缺陷的（）。
超聲檢測對缺陷定位時(shí)，（）不是影響缺陷定位的主要因素。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定，而缺陷的大小可由缺陷的面積或（）來表征。
實(shí)際檢測中，為了提高掃查速度而又不引起漏檢，常將檢測靈敏度適當(dāng)提高，這種在檢測靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做（）。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測靈敏度用的試塊與工件（）、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí)，需要進(jìn)行傳輸修正。
板波檢測可以發(fā)現(xiàn)（），其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。