問答題例舉硅片制造廠房中的7種玷污源。
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最新試題
光刻中采用步進(jìn)掃描技術(shù)獲得了什么好處?
題型:?jiǎn)柎痤}
描述化學(xué)機(jī)械平坦化工藝。
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例舉并解釋硅中固態(tài)雜質(zhì)擴(kuò)散的三個(gè)步驟。
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解釋光刻膠顯影。光刻膠顯影的目的是什么?
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定義刻蝕選擇比。干法刻蝕的選擇比是高還是低?高選擇比意味著什么?
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例舉并描述光刻中使用的兩種曝光光源。
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例舉離子注入工藝和擴(kuò)散工藝相比的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。
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描述電子回旋共振(ECR)。
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給出投影掩模板的定義。投影掩模板和光掩模板的區(qū)別是什么?
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刻蝕工藝有哪兩種類型?簡(jiǎn)單描述各類刻蝕工藝。
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