問答題

【簡答題】實際氧化工藝為什么要采用先干氧、再濕氧、最后再干氧的氧化方法？

答案： 干氧的氧化速率最慢，但其氧化層質(zhì)量最好。濕氧的氧化速率快，但其氧化層質(zhì)量不如干氧工藝。實際氧化工藝多采用干氧-濕氧-干氧...
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【簡答題】為什么氧化層厚度越厚，熱氧化生長的速率越慢？
答案： 根據(jù)熱氧化的生長機理，氧化劑（O2或H2O）若要與襯底Si反應(yīng)生成SiO
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【簡答題】Si片定位邊或定位槽的作用是什么？
答案： Si片定位邊或定位槽有三個主要的作用：
①識別晶向、導(dǎo)電類型及劃片方向；
②硅片（晶錠）機械加工定位...
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