芯片粘接的工藝過程包括（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個(gè)工藝結(jié)合來實(shí)現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個(gè)？（）

摻雜后退火時(shí)間一般在（）。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時(shí)就會(huì)形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。