多項選擇題貼片膠常用的固化方式有（）
A.熱固化
B.加壓固化
C.常溫靜止固化
D.光固化
E.以上都是
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1.多項選擇題焊膏的塌陷度主要和以下因素有關（）
A.黏度
B.觸變指數(shù)
C.合金粉末顆粒尺寸和分布均勻性
D.合金粉末表面含氧量
E.以上都是
2.多項選擇題表面組裝工藝材料主要包括（）
A.焊料
B.粘結劑
C.阻焊劑
D.助焊劑
E.清洗劑
