多項(xiàng)選擇題表面組裝工藝材料主要包括（）
A.焊料
B.粘結(jié)劑
C.阻焊劑
D.助焊劑
E.清洗劑
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1.多項(xiàng)選擇題PCB按照基板材料主要有有機(jī)類基材和無機(jī)類基材，其中有機(jī)類基材主要有：（）
A.紙基CCL
B.陶瓷基板
C.金屬基板
D.環(huán)氧玻璃布基基板
E.以上都是
2.多項(xiàng)選擇題電子組裝技術(shù)已經(jīng)歷了以下階段（）
A.手工階段
B.半自動(dòng)插裝浸焊階段
C.全自動(dòng)插裝波峰焊階段
D.SMT階段
E.激光焊接階段
