多項(xiàng)選擇題焊膏的塌陷度主要和以下因素有關(guān)（）
A.黏度
B.觸變指數(shù)
C.合金粉末顆粒尺寸和分布均勻性
D.合金粉末表面含氧量
E.以上都是
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1.多項(xiàng)選擇題表面組裝工藝材料主要包括（）
A.焊料
B.粘結(jié)劑
C.阻焊劑
D.助焊劑
E.清洗劑
2.多項(xiàng)選擇題PCB按照基板材料主要有有機(jī)類基材和無(wú)機(jī)類基材，其中有機(jī)類基材主要有：（）
A.紙基CCL
B.陶瓷基板
C.金屬基板
D.環(huán)氧玻璃布基基板
E.以上都是
