濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)？（）

如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。