鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

常壓的硅外延方法有（）。

下面哪個(gè)選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)？（）

碳納米管場(chǎng)效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢(shì)之一。

新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

芯片粘接的工藝過程包括（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。