單項選擇題通常講的28nm工藝，是指（）。
A.wafer的直徑
B.管芯的大小
C.晶體管的面積
D.晶體管溝道長度
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1.單項選擇題下列電路實現(xiàn)形式中，哪一種是無比邏輯？（）
A.NMOS
B.CMOS
C.TTL
D.ECL
2.單項選擇題下列表達式中，和Y=（A+B）·（C·D）邏輯等價的是（）
A.Y=（A·B）·（C+D）
B.Y=（A+B）+（C+D）
C.Y=（A·B）·（C·D）
D.Y=?。ǎˋ·B）·（C+D））
3.單項選擇題對于硅基CMOS電路，一個2輸入或非門的邏輯努力是（）。
A.1
B.4/3
C.5/3
D.3
4.單項選擇題
下圖所示電路屬于（）負反饋放大電路。
A.電壓串聯(lián)負反饋
B.電流串聯(lián)負反饋
C.電壓并聯(lián)負反饋
D.電流并聯(lián)負反饋
5.單項選擇題在PMOS中，襯底上加上正電壓偏置，會使閾值電壓（）。
A.增大
B.不變
C.減小
D.可大可小
最新試題
按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型：判斷題
為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。
題型：判斷題
倒裝芯片的連接方式有（）。
題型：多項選擇題
凸點的制作技術有（）。
題型：多項選擇題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。
題型：判斷題
電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
題型：判斷題
鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。
題型：多項選擇題
使用3D封裝技術可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型：判斷題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型：判斷題