單項(xiàng)選擇題下列電路實(shí)現(xiàn)形式中，哪一種是無(wú)比邏輯？（）
A.NMOS
B.CMOS
C.TTL
D.ECL
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1.單項(xiàng)選擇題下列表達(dá)式中，和Y=（A+B）·（C·D）邏輯等價(jià)的是（）
A.Y=（A·B）·（C+D）
B.Y=（A+B）+（C+D）
C.Y=（A·B）·（C·D）
D.Y=！（（A·B）·（C+D））
2.單項(xiàng)選擇題對(duì)于硅基CMOS電路，一個(gè)2輸入或非門(mén)的邏輯努力是（）。
A.1
B.4/3
C.5/3
D.3
3.單項(xiàng)選擇題
下圖所示電路屬于（）負(fù)反饋放大電路。
A.電壓串聯(lián)負(fù)反饋
B.電流串聯(lián)負(fù)反饋
C.電壓并聯(lián)負(fù)反饋
D.電流并聯(lián)負(fù)反饋
4.單項(xiàng)選擇題在PMOS中，襯底上加上正電壓偏置，會(huì)使閾值電壓（）。
A.增大
B.不變
C.減小
D.可大可小
5.單項(xiàng)選擇題如果跨導(dǎo)減小，MOS晶體管的噪聲電流將（）。
A.減小
B.增大
C.不變
D.不確定
最新試題
根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線(xiàn)鍵合有兩種形式，分別是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
下列對(duì)焊接可靠性無(wú)影響的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
載帶自動(dòng)焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。
題型：判斷題
電子封裝是指對(duì)電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
題型：判斷題
制造和封裝工藝過(guò)程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
鍵合常用的劈刀形狀，下列說(shuō)法正確的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
題型：判斷題
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過(guò)程包括粘裝和引線(xiàn)鍵合兩個(gè)工序，而倒裝芯片則合二為一。
題型：判斷題
引線(xiàn)鍵合的常用技術(shù)有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題