A.異物
B.水
C.溫度
D.壓力
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A.進(jìn)入正在運(yùn)行中的Robot的Fence內(nèi)
B.一個(gè)人對(duì)停止的Robot進(jìn)行操作
C.具有Robot操作資格的兩個(gè)人協(xié)同對(duì)停止后的Robot進(jìn)行作業(yè)
D.沒有接受過Robot培訓(xùn)的人對(duì)Robot進(jìn)行操作
A.提供LCM 顯示器亮度的光源
B.實(shí)現(xiàn)CF 與GND PAD 導(dǎo)通,防止產(chǎn)品ESD 損傷
C.實(shí)現(xiàn)Panel顯示器驅(qū)動(dòng)
D.終端主板與顯示器連接的柔性電路板
A.B/L Sheet與LGP尺寸不匹配等
B.B/L 異物
C.B/L Lamp 不良
D.人員組裝異常
A.打開設(shè)備立即處理
B.通知班組長
C.通知設(shè)備技術(shù)人員處理
D.按下急停
A.(a*b)/2
B.(a+b)/2
C.(a+b)*2
D.2/(a*b)
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最新試題
生產(chǎn)過程中物料擺放正確的是()。
JIG在Module 工序中正確的使用方法是()。
插拔信號(hào)線應(yīng)該()。
以下工具中為檢查工序?qū)S玫氖牵ǎ?/p>
Flicker的現(xiàn)象,就是當(dāng)你看液晶顯示器的畫面上時(shí),畫面會(huì)有()的感覺
Module OLB/COG/FOG制程中,影響B(tài)onding狀態(tài)的最重要的輔材是()
調(diào)節(jié)COF/COG本壓平坦度時(shí),若Head正中間部分沒有壓痕,調(diào)節(jié)方法是:()
以下哪項(xiàng)不屬于OLB的BOM材料()
關(guān)于BLU&Panel投入中說法錯(cuò)誤的是?()
Module制程中,IC/COF不能放置在以下哪里()