單項(xiàng)選擇題以下哪項(xiàng)不屬于OLB的BOM材料（）
A.ACF
B.COF
C.BLU
D.Ag膠
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1.單項(xiàng)選擇題從一個(gè)畫(huà)面切換到另外一個(gè)畫(huà)面或者Power off時(shí)還留有原來(lái)畫(huà)面的圖像，該不良稱為（）
A.zara
B.殘像
C.面向Mura
D.Crosstalk
2.單項(xiàng)選擇題以下哪個(gè)不是模組常有的危險(xiǎn)源（）
A.去除液
B.離子Bar
C.紫外固化燈
D.刻蝕液
3.單項(xiàng)選擇題以下屬于BD需要確認(rèn)的指標(biāo)是（）
A.粒子數(shù)量
B.Miss
C.本壓寬度
D.以上都是
4.單項(xiàng)選擇題嚴(yán)禁觸摸產(chǎn)品的（）部位，其目的是防止ITO腐蝕
A.CF面
B.端子
C.顯示區(qū)
D.TFT面
5.單項(xiàng)選擇題下列哪項(xiàng)不是TFT-LCD相關(guān)性能指標(biāo)（）
A.分辨率
B.亮度
C.對(duì)比度
D.彎曲度
最新試題
Final Test L0畫(huà)面主要檢測(cè)（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪項(xiàng)分辨率更大（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪個(gè)不是模組常有的危險(xiǎn)源（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
設(shè)備出現(xiàn)任何異?；蛘咦约翰荒芙鉀Q突發(fā)情況時(shí)候需要（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
嚴(yán)禁觸摸產(chǎn)品的（）部位，其目的是防止ITO腐蝕
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
Module OLB/COG/FOG制程中，影響B(tài)onding狀態(tài)的最重要的輔材是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列哪項(xiàng)不是TFT-LCD相關(guān)性能指標(biāo)（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在燈下檢查BLU表面有無(wú)異物，若有異物應(yīng)（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
Module制程中，用來(lái)作為半成品臨時(shí)存放的容器叫做（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
ASSY的流程：Panel +BLU --（）--組裝—焊接/插接連接器。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題