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下列不是集成電路封裝裝配方式的是()。
A.通孔插裝
B.直插安裝
C.表面組裝
D.直接安裝
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制造一塊集成電路芯片需要經(jīng)歷集成電路設(shè)計、掩模板制造、原材料制造、芯片制造、封裝、測試等工序。
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判斷題
集成電路封裝的目的,在于保護(hù)芯片不受或少受外界環(huán)境的影響,并為之提供一個良好的工作條件,以使集成電路具有穩(wěn)定、正常的功能。
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