引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。