下列屬于BGAA形式的是（）。

根據焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

引線鍵合的常用技術有（）。

關于電子封裝基片的性質，說法錯誤的是（）。

凸點的制作技術有（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產生的原因有（）。

常規(guī)芯片封裝生產過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。