下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。