三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

注入損傷與注入離子的以下哪個(gè)參數(shù)無關(guān)？（）

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)？（）

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）