問答題

【簡答題】軟烘烤的目的是什么？列出烘烤過度和不足會產(chǎn)生什么后果？

答案：目的：將光刻膠從液態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)楣虘B(tài)，增強光刻膠在晶體表面的附著力。
使光刻膠含有5%-20%的殘余溶劑。

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【簡答題】簡述光刻工藝的8道工序

答案：八道工序為：晶圓清洗、預(yù)烘培和底漆涂敷、光刻膠自旋涂敷、軟烘烤、對準和曝光、曝光后烘烤，以及顯影、硬烘烤和圖形檢測

【簡答題】列出4種曝光技術(shù)，并說明那種分辨率最高，說明各種曝光技術(shù)的優(yōu)缺點。

答案： 1、接觸式曝光：分辨率較高，可在亞微米范圍內(nèi)。接觸時的微粒會在晶圓上產(chǎn)生缺陷，光刻版的壽命也會減短。
2、接近...