解釋鋁已經(jīng)被選擇作為微芯片互連金屬的原因。

解釋發(fā)生刻蝕反應(yīng)的化學(xué)機(jī)理和物理機(jī)理。

什么是阻擋層金屬？阻擋層材料的基本特征是什么？哪種金屬常被用作阻擋層金屬？

描述化學(xué)機(jī)械平坦化工藝。

解釋離子束擴(kuò)展和空間電荷中和。

例出光刻的8個(gè)步驟，并對每一步做出簡要解釋。

什么是摻雜？例舉四種常用的摻雜雜質(zhì)并說明它們是n型還是p型？

光學(xué)光刻中影響圖像質(zhì)量的兩個(gè)重要參數(shù)是什么？

解釋什么是暗場掩模板？

例舉并描出旋轉(zhuǎn)涂膠的4個(gè)基本步驟。