多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。

進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

如下哪個選項不是半導體器件制備過程中的主要污染物？（）

摻雜后退火時間一般在（）。

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

當許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。