多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

如下哪個選項不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

新的平坦化方法有哪幾個？（）

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

摻雜后退火時間一般在（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。