如下哪個選項不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

常壓的硅外延方法有（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

化學(xué)機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

光刻工藝的特點包括（）。