目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

當許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標？（）

互連工藝中AL的制備可選用（）。

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。