如下哪個選項不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

摻雜后，退火的目的是（）。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

新的平坦化方法有哪幾個？（）

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

芯片粘接的工藝過程包括（）。