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判斷題
當有大電流電源芯片時，需要大面積的銅皮為芯片散熱，可以使用fill。
參考答案：
正確
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1.判斷題
在PCB編輯器中，可以元器件屬性對話框修改元器件封裝。
參考答案：
正確
2.判斷題
Portel99 SE提供了兩種度量單位，即“Imperial”（英制）和“Metric”（公制）。
參考答案：
正確
最新試題
鍍層過薄的原因可能是（）
題型：多項選擇題
目前成本最低的表面處理方式是（）
題型：單項選擇題
銅箔起皺的原因有（）
題型：多項選擇題
磷銅陽極材料中比例最高的元素是（）
題型：單項選擇題
提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。
題型：判斷題
