J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長(zhǎng)度，應(yīng)不小于（）

對(duì)元器件引線的氧化層去除，下述描述錯(cuò)誤的是（）

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

整件的裝配應(yīng)與（）一致。

手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應(yīng)不小于（）

無(wú)極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）

元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過(guò)（）